Llinell Ymgynnull yr UDRh
Proses SMT 30-cam wedi'i rheoli'n llawn gyda 4 pwynt gwirio IPQC - yn sicrhau cydosod dim diffygion o'r archeb i'r llwyth.

Ar hyn o bryd mae 6 llinell UDRh, gyda pheiriant Yamaha newydd wedi'i fewnforio, argraffydd past solder awtomatig, synhwyrydd past solder SPI, deg ffwrnais reflow parth tymheredd, AOI Ar-lein, llinellau pelydr X ac offer pen uchel arall, gyda chynhwysedd gosod o 8 miliwn o uniadau sodr y dydd, yn arbennig o dda ar drachywiredd uchel, cymhlethdod uchel yr uniad bwrdd sengl, gyda chynhyrchiad uniad sengl {5} ultraplex{5} {5} uniad solder. perfformiad gwirioneddol y bwrdd.
| Gallu UDRh | 8 miliwn o sodr uniadau y dydd |
| Llinellau UDRh | 6 llinell glytiog cyflymder uchel, 1 llinell atal clwt |
| Cyfradd Taflu | Cymhareb cynhwysedd gwrthiant 0.3% |
| Deunydd IC nad yw'n taflu | |
| Math o Fwrdd | POP/Bwrdd Cyffredin/FPC/Rigid-Flex Board/Metal Base Board |
| Manylebau Cydrannau Mowntio | Isafswm Pecyn Gludadwy | 03015 Chip/0.35 Cae BGA |
| Cywirdeb Dyfais Isafswm | ±0.04mm | |
| IC Sglodion Precision | ±0.03mm | |
| Manylebau Mowntio PCB | Maint PCB | 50*50mm – 774*710mm |
| Trwch PCB | 0.3-6.5mm |








SPI 3D
Gall y SPI newydd ganfod yn gywir y diffygion argraffu past solder megis tun gormodol / annigonol, gwrthbwyso argraffu coll, ac ati, i sicrhau ansawdd.
Ar-lein AOI
Gall AOI sydd newydd ei ddiweddaru ganfod yn gywir broblemau mowntio cydrannau megis rhannau anghywir, rhannau coll a chyfeiriad gwrthdro, a'r ansawdd weldio.
Pelydr X 3D
Archwiliwch sefyllfa sodro cydrannau, o dri dimensiwn, fel BGA, ac atgynhyrchu'r strwythur mewnol i bob cyfeiriad heb fannau dall.
Profwr Darn Clyfar yn Gyntaf
Profwch y sampl gyntaf yn ôl y data cynhyrchu i sicrhau bod ansawdd a swyddogaeth y sampl yn gyson, a sicrhau bod y prosiect yn hyrwyddo'n esmwyth.
Gwasanaeth-Un Stop
Cyfarpar dibynadwyedd uchel a manwl gywirdeb uchel, cefnogi llinellau cynhyrchu profi a chydosod, darparu gwasanaethau PCBA OEM un stop ar gyfer gweithgynhyrchu PCB, prosesu UDRh, stensil, cyrchu cydrannau, plwg DIP-yn ôl-weldio, prawf swyddogaeth a chydosod terfynol.
Gwarant Deunydd Crai
Cadw at warantu ansawdd o'r ffynhonnell, defnyddiwch y past solder o frand Senju a fewnforiwyd o Japan, prynwch yr holl gydrannau electronig o'r ffatri wreiddiol neu'r asiant lefel gyntaf, ac olrhain pob deunydd i'r ffatri wreiddiol i sicrhau dilysrwydd.
Sicrwydd Ansawdd
Mae gan y llinell gynhyrchu offer archwilio profwyr SPI, AOI, 3D X-ray a First-Piece. Yn ystod y broses gynhyrchu, bydd hefyd yn cael archwiliad cynhyrchu IPQC llym, archwiliad llaw QC ac archwiliad dosbarthu QA i sicrhau bod y cynhyrchion a ddarperir yn rhydd o unrhyw broblemau ansawdd.
Dilyniant Proses Gyfan-I fyny
Mae uwch beirianwyr a thimau technegol yn dilyn proses gyfan y prosiect i ddatrys amrywiol EQs ym mhroses gynhyrchu'r prosiect a sicrhau'r amser arweiniol gorau.
-Dirprwyo Effeithiol Cost Uchel
O un darn i gynhyrchu màs, gallwn gludo deunyddiau swmp, ac mae cost pob lleoliad mor isel â 0.0012 USD / pwynt.
Ardystio System
Mae ein ffatri wedi pasio ISO9001, ISO14001, ISO13485, UL ac ardystiad system rheoli ansawdd rhyngwladol eraill, ac mae'r cynhyrchion yn bodloni gofynion amgylcheddol RoHS.