Mae unrhyw -haen HDI PCB yn defnyddio microvias wedi'u drilio â laser wedi'u pentyrru neu'n raddol ar draws pob pâr haen, gan osgoi cyfyngiadau drilio mecanyddol traddodiadol. Mae'r bensaernïaeth hon yn gwneud y mwyaf o ddwysedd llwybro ar gyfer -pecynnau traw BGA mân (i lawr i draw 0.3mm neu is) yn y gofod-caledwedd electronig cyfyngedig. Mae cynhyrchu'n dibynnu ar gylchoedd lamineiddio dilyniannol ac abladiad laser uniongyrchol, gan sicrhau cysylltiad trydanol rhyng-haenog dibynadwy heb feddiannu sianeli llwybro mewnol.
Manylebau Technegol
|
Paramedr |
Manyleb Gallu |
|
Nifer Haen Uchaf |
Hyd at 40 haen (Unrhyw-rhyng-gysylltiad haen) |
|
Minnau. Laser Trwy Maint |
3 mil (75 um) / 4 mil (100 um) |
|
Minnau. Olrhain / Gofod (L/S) |
2.5 mil / 2.5 mil (63 um / 63 um) |
|
Trwch Bwrdd |
0.4 mm - 6.0 mm |
|
Cymhareb Agwedd (Microvia) |
Hyd at 1:1 |
|
Cymhareb Agwedd (Trwy-twll) |
Hyd at 12:1 |
|
Deunyddiau Craidd |
FR-4 (Tg Uchel / Isel Dk/Df, ee, Isola, Panasonic, Shengyi), laminiadau Amledd Uchel (Rogers, Taconic) |
|
Gorffeniadau Arwyneb |
ENIG, ENEPIG, Arian Trochi, OSP, Aur Caled |
|
Rheoli rhwystriant Goddefiant |
+/- 10 % (Standard), +/- 5 % (Strict) |
Nodweddion Allweddol
Pentyrru-trwy Capability:Gellir pentyrru microvias yn uniongyrchol ar ben rhyng-gysylltiadau fertigol ar draws cylchoedd lamineiddio dilyniannol lluosog, gan ryddhau gofod llwybro ar haenau mewnol.
Gofod Dielectric Rheoledig:Mae trwch dielectrig rhwng haenau yn cael ei gynnal o fewn goddefiannau tyn (+/- 10%) i gadw sefydlogrwydd rhwystriant un pen a gwahaniaethol ar gyflymderau gigabit aml.
Cydnawsedd Strwythur Uniongyrchol Laser (LDS):Mae llenwi copr microvias yn uniongyrchol yn atal diffygion iselder ac yn sicrhau arwynebau planar ar gyfer gosod cydrannau traw mân dilynol.
Integreiddio Rheolaeth Thermol:Yn cefnogi trwynau dall wedi'u llenwi/capio â chopr yn uniongyrchol o dan badiau IC gwasgariad uchel i ddargludo ynni thermol i ffwrdd o gyffyrdd lled-ddargludyddion.
Ceisiadau
Telathrebu 5G
Mwyhaduron pŵer gorsaf sylfaen, modiwlau traws-dderbynnydd cyflymder uchel, a chardiau llwybro awyren gefn.
Electroneg Modurol
Rheolwyr parth Systemau Cymorth Gyrwyr Uwch (ADAS), unedau prosesu LiDAR, a phrif fyrddau gwybodaeth.
-Cyfrifiadura Perfformiad Uchel (HPC)
Cyflymyddion deallusrwydd artiffisial, mamfyrddau gweinydd, a modiwlau cof dwysedd uchel.
Dyfeisiau Meddygol
Systemau uwchsain cludadwy, trosglwyddyddion telemetreg cleifion, a rheolyddion delweddu cydraniad uchel.
Opsiynau Addasu
Pentyrru Peirianneg:Dyluniad pentyrru personol-i fyny yn seiliedig ar efelychu cywirdeb signal (SI), gofynion gwarchod EMI, a chyfyngiadau trwch mecanyddol.
Dewis Deunydd:-Croesgyfeirio cyfernodau ehangu thermol (CTE) yn erbyn proffiliau tymheredd gweithredu i atal blinder cymalau sodr.
Cyfuniadau Triniaeth Arwyneb:Opsiynau platio dethol (ee, ENIG ar gyfer ardaloedd bondio gwifren ynghyd ag OSP ar gyfer padiau UDRh safonol).
Mwgwd a Chwedl:Mwgwd sodr Hylif Photoimageable (LPI) mewn lliwiau amrywiol; laser-rhifau cyfresol parhaol neu godau bar 2D ar gyfer olrhain cydrannau.
Rheoli Ansawdd ac Arolygu
AOI (Arolygiad Optegol Awtomataidd):Archwiliad olrhain haen fewnol ac allanol 100% gan ddefnyddio synwyryddion optegol cydraniad uchel ar gyfer anomaleddau byr, agored ac ysgythru.
AVI (Archwiliad Gweledol Awtomataidd):Post{0}}archwiliad masg solder yn gwirio cwmpas y masgiau, lled yr argae, a glendid y pad.
Profi Trydanol:Profi chwiliedydd hedfan ar gyfer prototeip/sypiau bach; gwely gosodiadau pwrpasol o-brofion ewinedd ar gyfer cynhyrchu cyfaint.
Labordy Profi Dibynadwyedd:Gallu mewnol- ar gyfer dadansoddi microdoriad, profi sioc thermol (-65 gradd C i +125 gradd C), profi fflôt sodr, a dilysu rhwystriant Myfyrio Parth Amser (TDR).
Gweithgynhyrchu ac Ardystio
Isadeiledd Llawr Cynhyrchu
Amgylchedd ystafell lân (Dosbarth 10,000) ar gyfer lamineiddio ac amlygiad; systemau drilio laser UV/CO2 manylder uchel; llinellau platio parhaus fertigol ar gyfer trwch wal copr unffurf mewn microvias.
Olrheiniadwyedd
Cod bar{0}}wedi'i olrhain archebion gwaith gan gysylltu rhifau swp deunydd crai â'r paneli cludo terfynol.
Ardystiadau
ISO 9001: 2015 (Systemau Rheoli Ansawdd)
IATF 16949 (Rheoli Ansawdd Modurol)
ISO 13485 (Rheoli Ansawdd Dyfeisiau Meddygol)
Ardystiedig UL (E-Cydymffurfiaeth ffeil ar gyfer graddfeydd fflamadwyedd)
IPC{0}}A-600 Derbynioldeb Byrddau Argraffedig (Cydymffurfiaeth Dosbarth 2 / Dosbarth 3)
Pecynnu a Chyflenwi
Protocol Pecynnu:Bagiau gwrth-statig gwactod wedi'u selio sy'n cynnwys pecynnau desiccant a chardiau dangosydd lleithder (HIC), wedi'u clustogi ag ewyn EPE haenog y tu mewn i gartonau allforio rhychog wal dwbl.
Pobi{0}}Allan o Gydymffurfiaeth:Cymhwyswyd protocolau pobi lefel sensitif i leithder (MSL) cyn selio dan wactod ar gyfer byrddau sy'n agored i amsugno lleithder.
Partneriaethau Logisteg:Wedi cyflymu cludo nwyddau awyr rhyngwladol trwy DHL, FedEx, ac UPS, neu lwythi môr palededig ar gyfer llwythi cefnfor cyfaint uchel.
Cwestiynau Cyffredin
C: Beth yw uchafswm nifer y cylchoedd lamineiddio dilyniannol y mae eich cyfleuster yn eu cefnogi ar gyfer Unrhyw{0}}Haen HDI?
A: Mae safon gynhyrchu yn cefnogi hyd at 3+N+3 neu 4+N+4 gylchredau lamineiddio dilyniannol (cyfanswm o hyd at 40 haen), yn dibynnu ar y gymhareb agwedd a dewis deunydd craidd. Mae adolygiad peirianyddol o ffeiliau Gerber yn pennu'r nifer lleiaf o haenau sydd ei angen ar gyfer patrymau ffan -allan penodol.
C: Sut ydych chi'n atal methiant dibynadwyedd microvia yn ystod beicio thermol (IPC-TM-650)?
A: Mae paramedrau rheoli prosesau yn canolbwyntio ar blatio copr cemeg bath taflu pŵer i gyflawni isafswm o 15 um drwch copr ar waelod microvias. Yn ogystal, mae llenwi past dargludol neu lenwi electroplatio copr â planarization yn atal pylu, gan ddileu pwyntiau crynhoi straen yn ystod ehangu thermol.
C: Pa fformatau ffeil sydd eu hangen ar gyfer dadansoddi a dyfynbris DFM?
A: Mae angen ffeiliau ODB++ neu ddata Gerber RS- 274X ynghyd â ffeil rhestr net IPC-D-356, ynghyd â llun gwneuthuriad yn nodi'r math o ddeunydd, pwysau copr, gorffeniad arwyneb, a gofynion rheoli rhwystriant.
C: Beth yw'r amser arweiniol safonol ar gyfer Prototeipio unrhyw-Haen HDI PCB yn erbyn cynhyrchu cyfaint?
A: Mae amseroedd arwain prototeip yn amrywio o 8 i 12 diwrnod gwaith yn dibynnu ar gymhlethdod y pentwr ac argaeledd deunyddiau. Mae rhediadau cynhyrchu cyfaint fel arfer yn gofyn am 15 i 25 diwrnod gwaith postio{6}}terfynu DFM-a chymeradwyaeth offer.
C: A all eich tîm peirianneg addasu'r pentwr presennol i gyrraedd targedau rhwystriant gwahaniaethol llym?
A: Ydw. Mae peirianneg cyn{1}}yn rhedeg efelychiadau datryswr maes (gan ddefnyddio meddalwedd Polar Instruments) i addasu trwch deuelectrig a lled olrhain, gan ddarparu pentwr wedi'i optimeiddio-cynnig i gwsmeriaid lofnodi-cyn rhyddhau offer gwaith celf.
C: A yw pob un -sypiau HDI Haen yn cael eu profi am gysylltedd haen fewnol cyn eu cludo'n derfynol?
A: Ydw. Mae pob panel yn cael profion trydanol netlist 100% (chwiliwr hedfan neu osodyn) sy'n cyfateb i'r rhestr net a dynnwyd o ddata ffynhonnell ODB++ neu Gerber. Mae cwponau microsection yn cael eu gwerthuso ar gyfer cywirdeb platio ar bob lot panel cynhyrchu.
Gofyn am Ddyfynbris
Llwythwch eich pecyn dylunio i fyny i sbarduno gwiriad DFM awtomataidd ac adolygiad peirianneg uniongyrchol.
Mewnbynnau Ffeil Angenrheidiol:ODB++ neu Gerber RS-274X + IPC-D-356 Netlist, Lluniadu Ffabrigo (PDF gyda manylion pentyrru), a Thaflen Waith Rheoli Impedance (os yw'n berthnasol).
Peirianneg Uniongyrchol a Phorth Llwytho i Fyny RFQ:[Mewnosod Dolen Lanlwytho Ffeil Ddiogel / E-bost]
Tagiau poblogaidd: unrhyw-haen hdi pcb, Tsieina unrhyw-haen hdi pcb gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, ffatri
