Wedi'i gynllunio ar gyfer lluosogi signal colled isel mewn-cyfarpar trawsyrru data amledd uchel, mae'r PCB cyfathrebu cyflym hwn yn cefnogi cyfraddau data o 25 Gbps i dros 800 Gbps. Wedi'i adeiladu gan ddefnyddio thermoset ceramig hydrocarbon ultra- colled isel a laminiadau PTFE wedi'u haddasu, mae'r bensaernïaeth yn lleihau afluniad cam, colled mewnosod, a gwasgariad dielectrig ar draws amleddau sy'n fwy na 10 GHz. Wedi'i gymhwyso mewn caledwedd llwybro craidd, ffabrigau switsh, a modiwlau trafnidiaeth optegol lle mae cywirdeb signal yn pennu perfformiad system.
Manylebau Technegol
|
Paramedr |
Amrediad Manyleb |
|
Deunyddiau Sylfaenol |
Rogers (RO3000, RO4000, RT/duroid), Panasonic (Megtron 6/7/8), Isola (I-Tera, Tachyon), Taconic |
|
Cyson Dielectric (Dk) |
2.2 i 3.6 (ar 10 GHz) |
|
Ffactor Afradu (Df) |
0.0011 i 0.0040 (ar 10 GHz) |
|
Cyfrif Haen |
2 i 44 Haenau |
|
Trwch Bwrdd Gorffenedig |
0.5 mm i 6.0 mm |
|
Minnau. Trace Lled / Bylchu |
2.5 / 2.5 mil (0.064 mm) |
|
Minnau. Maint Twll Drill Laser |
3.0 mil (0.075 mm) |
|
Rheoli rhwystriant Goddefiant |
±5% (Safonol), ±8% (Cyplu Tyn) |
|
Gorffen Arwyneb |
ENIG, ENEPIG, Arian Trochi, Tun Trochi, Aur Caled |
|
Max. Cymhareb Agwedd |
Hyd at 18:1 |
Nodweddion Allweddol
Dewis Arddull Gwydr Rheoledig:Yn defnyddio gwasgariad{0}}gwydr a -gwehyddu gwydr fflat i ddileu amrywiadau lleol mewn cysonyn deuelectrig a achosir gan anwastadedd bwndeli gwydr.
Isel-Lleni Copr Garwedd:Yn ymgorffori HVLP (Perfformiad Uchel-Proffil Isel Iawn) a chopr RTF (Ffoil Wedi'i Drin yn Wrthdroi) i leihau colledion dargludyddion effaith ar y croen ar amleddau uchel.
Pentwr Cywir-Up Engineering:Yn cyd-fynd â thrwch dielectrig â phwysau copr i atal ymbelydredd electromagnetig a chroestalk rhwng haenau.
Rheolaeth Gofrestru lem:Yn defnyddio gweisg lamineiddio aliniad optegol i gynnal cywirdeb cofrestru haen i-o fewn ±10 um.
Ceisiadau
Switshis Craidd y Ganolfan Ddata a Llwybryddion Menter (porthladdoedd 100G / 400G / 800G)
Unedau Radio Gorsaf Sylfaenol 5G NR (RRU) ac Unedau Antena Actif (AAU)
Trosglwyddyddion Optegol Dwysedd Uchel (QSFP-DD, pensaernïaeth OSFP)
Trosglwyddyddion Cyfathrebu Lloeren (Satcom) a Gorffen-Arae Radar Front-Diwedd
Addasu
Dewis Deunydd:Croesgyfeirio data efelychiad cylched yn erbyn paramedrau thermol a thrydanol penodol i ddewis pentwr hybrid optimaidd-ups (ee, cyfuno - laminiadau cyflymder uchel gyda FR safonol-4 ar gyfer cost -adeiladau aml-haen wedi'u optimeiddio).
Rheoli Dyfnder Backdrilling:Tynnu bonyn trwy ddrilio mecanyddol dyfnder rheoledig i ddileu pwyntiau cyseiniant ac adlewyrchiadau mewn-cyflymder uchel trwy drawsnewidiadau.
Integreiddio Rheolaeth Thermol:Ymgorffori technoleg darnau arian copr, awyrennau copr trwm, neu drwodd thermol yn uniongyrchol o dan ICs traws-dderbynnydd gwasgariad uchel.
Rheoli Ansawdd
Profi rhwystriant
Profion Adlewyrchometreg Parth Amser 100% (TDR) wedi'u perfformio ar gwponau prawf sy'n cyd-fynd â phob panel cynhyrchu.
Dadansoddiad Traws-adrannol
Gwerthusiad microdoriad yn gwirio trwch platio copr, cywirdeb casgen, a lamineiddiad di-wactod deuelectrig-.
Arolygiad Optegol Awtomataidd (AOI)
Sganio optegol cydraniad uchel o haenau mewnol ac allanol ar gyfer diffygion etch, siorts, ac agoriadau.
Hedfan Hedfan a Phrofi Gemau
Cynhaliwyd profion ynysu parhad trydanol ar 100% o fyrddau gorffenedig cyn eu cludo.
Gweithgynhyrchu ac Ardystio
Seilwaith Cynhyrchu:Yn meddu ar systemau delweddu uniongyrchol Orbotech (LDI), driliau mecanyddol cyflym Schmoll, a gweisg lamineiddio gwactod Burkle sy'n gallu lamineiddio dilyniannol aml-gam.
Glendid Proses:Amgylcheddau ystafell lân Dosbarth 10,000 wedi'u neilltuo ar gyfer-haenau sych-trosglwyddo ffilm a lamineiddiad mewnol-i fyny.
Tystysgrifau:
- ISO 9001: 2015 (System Rheoli Ansawdd)
- IATF 16949:2016 (Rheoli Ansawdd Modurol)
- ISO 14001: 2015 (Rheolaeth Amgylcheddol)
- Rhif Ffeil UL: E354694 (Cyfradd Fflamadwyedd V-0)
- IPC{0}}Cydymffurfiaeth Safonol Derbyn Dosbarth 3 A-600
Pecynnu a Chyflenwi
Dull Pecynnu:Bagiau cysgodi gwrth-statig wedi'u selio â gwactod wedi'u cyfuno â bagiau atal lleithder (MBB) a phecynnau desiccant gel silica. Byrddau unigol wedi'u gwahanu gan -gelloedd EPE ewyn caeedig i atal difrod mecanyddol i ymyl.
Olrhain:Labelu cod bar ar becynnau unigol sy'n cynnwys rhifau swp cynhyrchu, IDau lot materol, a chodau dyddiad.
Amseroedd Arweiniol:Adeiladau prototeip (2-10 haen): 5-7 diwrnod gwaith; Rhedeg cynhyrchu: 12-20 diwrnod gwaith yn dibynnu ar argaeledd deunydd.
FAQ
C: Sut ydych chi'n rheoli amrywiadau swp mewn cysonyn deuelectrig (Dk) ar gyfer deunyddiau Rogers neu Megtron?
A: Rydym yn dod o hyd i laminiadau amrwd yn gyfan gwbl gan ddosbarthwyr cynradd awdurdodedig Panasonic, Isola, a Rogers. Mae archwiliad deunydd sy'n dod i mewn yn gwirio cynnwys resin, goddefgarwch trwch, a-darparu taflenni prawf gan y cyflenwr. Mae dyluniadau stacio{3}}yn cael eu haddasu'n ddeinamig yn seiliedig ar werthoedd Dk profedig gwirioneddol a adroddwyd yn y dystysgrif swp deunydd crai.
C: Beth yw eich gallu ar gyfer strwythurau microvia mewn-cyfrif haenau uchel-adeiladu cyflymder uchel?
A: Rydym yn gweithredu hyd at 3+N+3 stac HDI-ups gan ddefnyddio microvias wedi'u drilio - laser i lawr i 3 mil (0.075 mm). Mae cylchoedd lamineiddio dilyniannol yn cael eu rheoli i gynnal dibynadwy drwy-berfformiad platio llenwi ac atal-dilamineiddio haenau mewnol yn ystod profion straen thermol.
C: A allwch chi brosesu pentwr hybrid-ups sy'n cyfuno deunyddiau colled isel iawn â FR-4 safonol?
A: Ydw. Mae stac hybrid-ups yn integreiddio-laminiadau amledd uchel ar gyfer haenau signal a FR safonol-4 (megis uchel-Tg FR-4) ar gyfer awyrennau pŵer a daear i leihau costau deunyddiau cyffredinol. Gwerthusir paru Cyfernod Ehangu Thermol (CTE) yn ystod peirianneg cyn-gynhyrchu i atal ystof bwrdd yn ystod ail-lifiad cynulliad.
C: Sut mae -goddefgarwch dyfnder ôl-ddrilio yn cael ei gynnal?
A: Mae drilio cefn yn cael ei berfformio gan ddefnyddio systemau drilio mecanyddol arbenigol gyda mecanweithiau synhwyro dyfnder optegol. Rheolir hyd y bonyn o fewn ±0.15 mm (6 mil) o'r awyren gopr haen fewnol darged, gan atal adlewyrchiadau signal i bob pwrpas ar amleddau uwchlaw 10 GHz.
C: Beth yw eich goddefgarwch rhwystriant safonol a'ch proses dilysu prawf?
A: Ein goddefgarwch rhwystriant rheoledig safonol yw ±5% ar gyfer olion critigol sengl a gwahaniaethol (50 ohms / 100 ohms). Mae pob panel cynhyrchu yn cynnwys cwponau prawf pwrpasol a brofir trwy offer TDR. Mae adroddiadau rhwystriant TDR yn cael eu harchifo a'u cyflenwi ochr yn ochr â'r dogfennau cludo.
C: Pa fformatau ffeil sydd eu hangen i gychwyn adolygiad DFM ar gyfer PCB RF/Cyflymder Uchel?
A: Rhaid i ddata gwneuthuriad Gerber RS-274X neu ODB++ ddod gyda llun pentwr penodol yn manylu ar bwysau copr, niferoedd rhannau deunydd dielectrig, gwerthoedd rhwystriant targed gyda goddefiannau a ganiateir, a gofynion gorffeniad arwyneb penodol.
Gofyn am Ddyfynbris
Cyflwyno'ch ffeiliau Gerber/ODB, pentyrru-gofynion i fyny, a dewisiadau materol ar gyfer gwerthusiad DFM a dyfynbris o fewn 24 awr.
[Lanlwytho Ffeiliau Gerber a Gofyn am Ddyfynbris]
Tagiau poblogaidd: uchel-cyflymder cyfathrebu pcb, Tsieina uchel-gweithgynhyrchwyr pcb cyfathrebu cyflym, cyflenwyr, ffatri
