High-Tg Multilayer PCBs are engineered for electronics operating under elevated thermal loads and continuous power stress. By utilizing base laminates with a Glass Transition Temperature (Tg) of >= 170°C or >= 180 gradd (fel cyfres Panasonic Megtron neu amrywiadau Isola FR4), mae'r byrddau hyn yn cadw anhyblygedd mecanyddol, sefydlogrwydd dimensiwn, ac inswleiddio trydanol ar dymheredd lle mae safon FR-4 (Tg ~ 130-140 gradd) yn meddalu ac yn diraddio.

Wedi'i gymhwyso mewn stac aml-haen-yn amrywio o 4 i 32 haen, mae ein proses weithgynhyrchu yn cadw rheolaeth lem dros drwch dielectrig, cynnwys resin, a dosbarthiad copr i atal dadlaminiad, methiant ehangu echelin z, a drifft rhwystriant yn ystod cylchoedd ail-lif rhydd lluosog o blwm.

Manylebau Technegol

Paramedr	Gallu / Manyleb
Deunydd Sylfaenol (Tg)	170 gradd , 180 gradd (Safon ac Uchel-Perfformiad FR-4, Polyimide ar gael)
Cyfrif Haen	4 i 32 Haenau
Max. Maint y Bwrdd	600 mm x 700 mm
Trwch y Bwrdd	0.4 mm - 6.0 mm
Minnau. Trace Lled / Bylchu	3 mil / 3 mil (0.075 mm)
Minnau. Maint Twll Laser	4 mil (0.10 mm)
Cymhareb Agwedd	Hyd at 12:1 (Trw-twll), 1:1 (Microvia)
Pwysau Copr	Mewnol: 0.5 oz - 3 oz; Allanol: 1 owns - 6 oz
Gorffen Arwyneb	ENIG, Arian Trochi, Tun Trochi, OSP, HASL (Plwm-Am Ddim), Aur Caled
Mwgwd Sodr	Gwyrdd, Du, Glas, Coch, Gwyn, Melyn (Matte / Sglein)
Rheoli rhwystriant Goddefiant	+/- 5%, +/- 10%

Nodweddion Allweddol

Ymwrthedd Thermol Uchel (Td & Ti): Decomposition temperature (Td) >= 340 gradd , gan leihau diraddiad thermol yn ystod-mowntio cydrannau tymheredd uchel a gweithrediad parhaus.

Isel Z-Echel CTE:Mae cyfernod ehangiad thermol wedi'i leihau ar hyd yr echelin z yn cyfyngu ar hollti casgen mewn-tyllau platiog (PTH) o dan sioc thermol.

Uniondeb rhwystriant Rheoledig:Mae pentwr cymesur-cynllunio cysoni deuelectrig (Dk) a dilysu cysonyn deuelectrig (Dk) yn cynnal cywirdeb signal ar draws sianeli data cyflymder uchel.

Bondio Interlayer Dibynadwy:Mae cromliniau pwysedd lamineiddio wedi'u optimeiddio a pharamedrau gwactod yn sicrhau llenwad resin amlhaenog rhydd rhwng planau copr trwchus.

Ceisiadau

Electroneg Modurol

Unedau rheoli injan (ECU), o dan-synwyryddion cwfl, rheolwyr trawsyrru, a byrddau gwrthdröydd pŵer EV.

Awtomeiddio Diwydiannol

Gyriannau modur pŵer uchel, cyflenwadau pŵer diwydiannol, rheolwyr roboteg, ac awyrennau cefn PLC.

Telathrebu

Mwyhaduron pŵer gorsaf sylfaen, cardiau llwybro amledd uchel, a modiwlau traws-dderbynnydd optegol.

Meddygol ac Awyrofod

Cyflenwadau pŵer delweddu diagnostig ac unedau prosesu afioneg garw.

Addasu

Wedi'i gynhyrchu'n uniongyrchol o ddata cwsmeriaid Gerber (RS-274X / ODB++) a lluniadau gwneuthuriad.

Pentyrru-Up Engineering:Modelu rhwystriant personol a dadansoddiad amnewid deunyddiau wedi'u darparu cyn cynhyrchu.

Vias Deillion a Chladdedig:Cefnogaeth ar gyfer lamineiddio dilyniannol, microvias wedi'u pentyrru/rhysgam, a'u llenwi drwy-mewn-strwythurau pad (VIPPO) gan ddefnyddio epocsi dargludol neu an-ddargludol.

Adeiladau Arbenigol:stac hybrid-ups (cyfuno -defnyddiau PTFE/hydrocarbon amledd uchel â-Tg FR-4 uchel) a phlaniau copr trwm (hyd at 6 owns) ar gyfer llwybro cerrynt uchel.

Rheoli Ansawdd

Mae'r cynhyrchiad yn cadw at safonau IPC-A-600 (Dosbarth 2 / Dosbarth 3) ac IPC-6012. Mae offer dilysu mewnol yn cynnwys:

Chwilotwr Hedfan a Phrofi Gemau:Profion trydanol 100% ar gyfer agoriadau, siorts, a pharhad.

Arolygiad Optegol Awtomataidd (AOI):Archwiliad patrwm haen mewnol ac allanol-ar gyfer diffygion ysgythru.

X-Flworoleuedd Pelydr (XRF):Mesur trwch cotio ar gyfer gorffeniadau arwyneb (ee, dilysu trwch aur / nicel).

Micro{0}}Dadansoddiad Adran:Dadansoddiad corfforol dinistriol (DPA) i'w archwilio trwy drwch platio casgen, lapio copr, a chywirdeb lamineiddio ar ôl efelychu straen thermol.

Profi Straen Thermol:Profi fflôt sodr yn cael ei wneud fesul IPC-TM-650.

Gweithgynhyrchu ac Ardystio

Cyfleuster Cynhyrchu

Delweddu uniongyrchol cwbl awtomataidd (DI), canolfannau llwybro drilio CNC, gweisg lamineiddio gwactod, a llinellau electroplatio llorweddol.

Olrheiniadwyedd

Olrhain cod bar wedi'i neilltuo i bob panel cynhyrchu o'r laminiad wedi'i orchuddio â chopr sy'n dod i mewn i'r pecyn gwactod terfynol.

Ardystiadau

ISO 9001:2015, IATF 16949 (Rheoli Ansawdd Modurol), ISO 14001, ac UL wedi'u rhestru (cydymffurfiaeth ffeil E).

Pecynnu a Chyflenwi

Dull Pecynnu:Bagiau atal lleithder statig wedi'u selio â llwch gyda desiccant gel silica a chardiau dangosydd lleithder (HIC), wedi'u clustogi ag ewyn EPE haenog mewn cartonau allforio rhychiog wal dwbl.

Logisteg:Partneriaethau cludo nwyddau awyr / cefnfor uniongyrchol gyda DHL, FedEx, UPS, a blaenwyr cludo nwyddau, gan gefnogi telerau cludo DDP / FOB i Ogledd America ac Ewrop.

FAQ

C: Beth yw'r amser arweiniol nodweddiadol ar gyfer prototeipiau PCB Multilayer Uchel-Tg yn erbyn cynhyrchu cyfaint?

A: Mae prototeipio safonol ar gyfer byrddau Tg uchel 4 i 8-haen yn cymryd 5 i 7 diwrnod busnes. Mae angen 10 i 14 diwrnod busnes ar fyrddau amlhaenog cymhleth (10-32 haen) gyda vias dall/claddu. Mae amser arwain cynhyrchu cyfaint yn amrywio o 2 i 4 wythnos yn dibynnu ar gyfrif haenau ac argaeledd deunydd.

C: Sut ydych chi'n gwirio rheolaeth rhwystriant ar-gynlluniau cyfrif haenau uchel?

A: Rydym yn cynnwys cwponau prawf ar y panel cynhyrchu sy'n cyfateb i union led olrhain, bylchau, a phentwr -i fyny eich dyluniad. Mae'r cwponau hyn yn cael eu profi gan ddefnyddio Myfyrdod Parth Amser (TDR) cyn eu cludo, a darperir adroddiadau prawf ar gais.

C: Pa frandiau uchel-Tg deunydd ydych chi'n eu cadw mewn stoc?

A: Rydym yn cynnal rhestr reolaidd o laminiadau Tg safonol y diwydiant, gan gynnwys Shengyi (S1170, S1000-2), Isola (IS410), Panasonic (cyfres Megtron), a Ventec (VT-47). Gellir darparu ar gyfer ceisiadau brand penodol yn ystod lleoli archeb.

C: Allwch chi ymdopi trwy-mewn-dyluniadau pad ar gyfer BGAs dirwy-traw?

A: Ydw. Rydym yn cynnig plygio resin (trwy lenwi ag epocsi an-ddargludol), cynlluneiddio, a phlatio copr dros y vias wedi'u llenwi (VIPPO) i sicrhau arwynebau gwastad sy'n addas ar gyfer mowntio traw BGA dirwy heb wagio sodr.

C: Pa fformatau ffeil sydd eu hangen i gychwyn RFQ neu adolygiad peirianneg?

A: Mae arnom angen ffeiliau Gerber (fformat RS-274X neu ODB++), ffeil drilio benodol (Excellon), a llun gwneuthuriad yn nodi trwch bwrdd, pwysau copr, gorffeniad wyneb, gofynion rhwystriant, a safon dosbarth IPC.

C: Beth yw eich maint archeb lleiaf (MOQ) ar gyfer PCBs amlhaenog arferol?

A: Nid oes unrhyw MOQ llym. Rydym yn cefnogi prototeipio cyfaint isel gan ddechrau o 1 darn/panel hyd at rediadau masgynhyrchu o ddegau o filoedd o baneli.