Mae'r amodau storio ar gyfer PCBs (Byrddau Cylchdaith Argraffedig) yn effeithio'n uniongyrchol ar eu perfformiad a'u heffeithiolrwydd gweithredol dilynol; gall storio amhriodol arwain at faterion megis ocsidiad, amsugno lleithder, ac anffurfiad. Mae'r canlynol yn argymhellion allweddol ynghylch amodau storio:
1. Tymheredd a Lleithder Amgylcheddol
Tymheredd: Yr ystod a argymhellir yw 10-25 gradd (osgowch dymheredd uchel neu isel eithafol).
High temperatures (>30 gradd) yn gallu cyflymu ocsidiad neu heneiddio deunydd.
Tymheredd isel (<0°C) can cause material embrittlement.
Lleithder: Dylai lleithder cymharol fod yn 30-60% RH (mae amddiffyniad rhag lleithder yn hanfodol).
Excessive humidity (>Mae 60%) yn arwain yn hawdd at amsugno lleithder, ocsidiad padiau solder, neu ddadffurfiad y deunydd laminedig.
Dylid hwyluso storio gan ddefnyddio cypyrddau gwrth-leithder neu sychwyr (fel gel silica).
2. Mesurau Gwrth-Statig
PCBs statig-sensitif:
Storio mewn bagiau gwrth-statig (ee, bagiau gwarchod arian metelaidd sy'n cydymffurfio â'r safon MIL-STD{5}}883) neu flychau storio gwrth-statig.
Osgoi cysylltiad uniongyrchol â gwrthrychau dargludol neu drin heb sylfaen briodol.
Dulliau 3.Packaging
Selio dan wactod: Argymhellir bod PCBs nas defnyddir yn cael eu selio dan wactod gyda phecyn desiccant wedi'i amgáu.
Lleoliad Gwahanedig: Dylai PCBs aml-haen gael eu gwahanu gan bapur ewyn neu wrth-i atal crafu mecanyddol.
Osgoi Gormod o Bentyrru: Dylid cadw uchder pentyrru o fewn terfyn rhesymol (ee,<1 meter) to prevent deformation.
4. Amddiffyn rhag Golau a Llwch
Diogelu Golau: Ar gyfer -storio tymor hir, cadwch PCBs i ffwrdd o olau uwchfioled (fel golau haul uniongyrchol) i atal yr haen mwgwd sodr rhag heneiddio.
Llwch{0}}Amgylchedd Rhydd: Gall halogiad llwch ar badiau sodro beryglu ansawdd sodro.
