Hanes Cymanfa y Bwrdd Cylchdaith Argraffedig

Ym 1941, cymhwysodd yr Unol Daleithiau bast copr ar swbstradau talc i greu gwifrau ar gyfer cynhyrchu ffiwsiau agosrwydd.
Ym 1943, dechreuodd yr Unol Daleithiau ddefnyddio'r dechnoleg hon yn helaeth mewn offer radio milwrol.
Ym 1947, dechreuwyd defnyddio resin epocsi wrth gynhyrchu deunyddiau swbstrad. Ar yr un pryd, cychwynnodd y Swyddfa Safonau Cenedlaethol (NBS) ymchwil i dechnegau gweithgynhyrchu ar gyfer ffurfio cydrannau-megis coiliau, cynwysorau, a gwrthyddion-gan ddefnyddio technoleg cylched printiedig.
Ym 1948, awdurdododd yr Unol Daleithiau y defnydd masnachol o'r ddyfais hon yn swyddogol.
Gan ddechrau yn y 1950au, dechreuodd transistorau a gynhyrchodd lawer llai o wres - ddadleoli tiwbiau gwactod i raddau helaeth; ar y pwynt hwn y dechreuodd technoleg bwrdd cylched printiedig gael ei fabwysiadu'n eang. Yn ystod y cyfnod hwn, daeth ysgythru laminiadau ffoil i'r amlwg fel y brif dechneg weithgynhyrchu.
Ym 1950, dechreuodd Japan ddefnyddio paent arian i weirio ar swbstradau gwydr, yn ogystal â ffoil copr ar gyfer gwifrau ar swbstradau ffenolig papur (Copper-Clad Laminates, neu CCLs) wedi'u gwneud o resin ffenolig.
Ym 1951, nododd dyfodiad resin polyimide gynnydd sylweddol yng ngwrthiant gwres deunyddiau swbstrad, gan arwain at ddatblygiad dilynol byrddau cylched polyimide-.
Ym 1953, datblygodd Motorola fwrdd cylched printiedig dwy ochr gan ddefnyddio'r dechneg platiog -twll (PTH). Cymhwyswyd y dull hwn wedyn i gynhyrchu byrddau cylched amlhaenog.
Erbyn y 1960au-ddegawd ar ôl eu mabwysiadu'n eang-mae technolegau bwrdd cylched printiedig wedi cyrraedd cam o aeddfedrwydd cynyddol. Yn dilyn cyflwyno byrddau dwy ochr Motorola, dechreuodd byrddau cylched printiedig aml-haen ddod i'r amlwg, gan wella'n sylweddol gymhareb dwysedd gwifrau i arwynebedd arwyneb y swbstrad.
Ym 1960, creodd V. Dahlgreen y bwrdd cylched printiedig hyblyg cyntaf trwy fewnosod ffoil metel wedi'i argraffu â phatrwm cylched mewn swbstrad thermoplastig.
Ym 1961, datblygodd Corfforaeth Hazeltine yn yr Unol Daleithiau fwrdd cylched aml-haen trwy addasu'r dechneg twll platiog.
Ym 1967, cyflwynwyd techneg weithgynhyrchu o'r enw "Plated-technoleg i fyny"-math o brosesu ychwanegion-.
Ym 1969, llwyddodd FD-R i gynhyrchu byrddau cylched printiedig hyblyg gan ddefnyddio resin polyimide.
Ym 1979, cyflwynodd Pactel y "Proses Pactel"-dull arloesol arall ym maes gweithgynhyrchu bwrdd cylched ychwanegion. Ym 1984, datblygodd NTT y "Dull Polyimide Copr" ar gyfer cylchedau ffilm tenau.
Ym 1988, datblygodd Siemens fwrdd cylched printiedig adeiladu-i fyny ar gyfer Microweirio Substrates.
Ym 1990, datblygodd IBM y bwrdd cylched printiedig "Surface Laminar Circuit" (SLC).
Ym 1995, datblygodd Panasonic y bwrdd cylched printiedig adeiladu ALIVH-i fyny.
Ym 1996, datblygodd Toshiba y bwrdd cylched printiedig adeiladu B2it-i fyny.