HDI Anhyblyg-Mae PCBs Flex yn integreiddio strwythurau bwrdd FR4/polyimide anhyblyg a chylchedau polyimide hyblyg yn un uned monolithig. Trwy ddefnyddio -microvias wedi'u drilio â laser, vias dall/claddwyd, ac ysgythru-llinellau mân, mae'r bensaernïaeth hon yn disodli harneisiau gwifrau swmpus traddodiadol a chysylltwyr bwrdd. Mae'n lleihau cyfaint a phwysau'r system wrth ddileu pwyntiau methiant o ddirgryniad a straen mecanyddol mewn amgylcheddau deinamig.
Manylebau Technegol
|
Paramedr |
Gallu Safonol |
Gallu Uwch |
|
Cyfanswm Cyfrif Haenau |
2 i 16 Haenau |
Hyd at 30+ Haenau |
|
Dadansoddiad Anhyblyg / Flex |
2L anhyblyg + 1L fflecs hyd at 8L anhyblyg + 4L flex |
Ffurfweddiadau fflecs aml-haen personol gyda-bylchau aer |
|
Minnau. Olrhain / Gofod (Llinell / Lled) |
3.5 mil / 3.5 mil (0.09mm) |
2 mil / 2 mil (0.05mm) |
|
Minnau. Maint Microvia Laser |
4 mil (0.1mm) |
3 mil (0.075mm) wedi'i bentyrru / fesul cam |
|
Deunyddiau Dielectric |
Polyimide (Pyralux, 2AP/LF), FR4 (Tg 170C / 180C) |
Polymer Grisial Hylif (LCP), laminiadau amledd uchel (Rogers) |
|
Gorffen Arwyneb |
ENIG, Tun Trochi, OSP |
ENEPIG, Aur Caled, Platio Dewisol |
|
Goddefgarwch rhwystriant |
+/- 10 y cant |
+/- 5 y cant (Dilysu adlewyrchiad Parth Amser) |
|
Max. Cymhareb Trwch y Bwrdd |
Cymhareb agwedd hyd at 10:1 (Anhyblyg) |
Cymhareb agwedd hyd at 12:1 |
Nodweddion Allweddol
Sero-Connector Architecture
Mae trawsnewidiadau sodro uniongyrchol neu integredig yn cael gwared ar ryngwynebau paru mecanyddol sy'n dueddol o ddioddef sioc a methiant dirgryniad.
Rheoledig Z-Axis Interconnects
Mae microvias laser yn galluogi gwyntyll trwchus-llwyo allan o dan BGAs mân-traw (traw 0.4mm ac is).
Dygnwch Flex deinamig
Wedi'i gynllunio ar gyfer cymwysiadau plygu parhaus gan ddefnyddio laminiadau wedi'u gorchuddio â chopr polyimide di-glud.
Llwybr rhwystriant manwl gywir
Mae rheolaeth drwch deuelectrig llym a rheolaeth awyren gyfeirio yn cynnal cywirdeb signal hyd at 10 Gbps+.
Ceisiadau
Offer Meddygol
stilwyr uwchsain, monitorau cleifion gwisgadwy, a modiwlau delweddu endosgopig bach.
Awyrofod ac Amddiffyn
Arddangosfeydd rheoli hedfan afioneg, systemau olrhain wedi'u gosod ar helmed, ac unedau telemetreg radar.
Diwydiannol a Roboteg
Dolenni adborth ar y cyd braich robotig, casglwyr data garw llaw, a gosodiadau prawf awtomataidd.
Electroneg Defnyddwyr
Cydosodiadau opteg AR/VR, gliniaduron menter fain iawn, a chamerâu gimbal dwysedd uchel.
Opsiynau Addasu
Integreiddio anystwyth:Anystwythyddion polyimide (FR4), alwminiwm, neu ddur di-staen wedi'u hychwanegu at barthau gosod cydrannau neu ymylon mewnosod cysylltwyr ZIF.
Haenau Gwarchod:Past arian dargludol, ffilm cysgodi (Pyralux TK), neu haenau deor copr wedi'u cymhwyso ar gyfer ataliad EMI/RFI.
Coverlay / Mwgwd Sodr:Gorchuddion polyimide ambr/du (trwch 0.5 mil i 2 fil) neu fasgiau sodr hyblyg y gellir eu llungopïo trwy hylif (LPI).
PSA / Gludyddion:Integreiddio gludyddion sensitif pwysau 3M (PSA) ar ochr isaf cynffonau fflecs ar gyfer mowntio strwythurol.
Rheoli Ansawdd a Phrawf yn-House
AOI a Microdorri:Archwiliad Optegol Awtomataidd ar haenau mewnol/allanol; dadansoddiad trawstoriad dinistriol fesul IPC-TM-650 i wirio cywirdeb casgen microvia a thrwch wal copr.
Profi Trydanol:Profi chwiliedydd hedfan ar gyfer prototeipiau; gosodion{0}}gwely-profion hoelion ar gyfer cynhyrchu cyfaint, ynghyd â gwiriadau gwrthiant 4-wifren Kelvin.
Sgrinio Straen Thermol:Efelychiad fflôt sodr (288C, 10 eiliad) a phrofi sioc thermol (-55C i +125C) i ganfod risgiau dadlaminiad.
Profi Glendid Ïonig:Dadansoddiad cromatograffaeth ïon yn sicrhau bod lefelau halogion ïonig yn aros o dan 1.0 microgram/modfedd2 NaCl cyfwerth.
Gweithgynhyrchu ac Ardystio
Graddfa Cyfleuster:Offer cynhyrchu ystafell lân 15,000 m2 gyda driliau CNC cyflymder uchel Hitachi, systemau delweddu uniongyrchol Orbotech (LDI), ac unedau abladiad laser Schmoll.
Olrhain Proses:Olrhain cod bar fesul panel unigol o lamineiddiad copr amrwd i'r prawf trydanol terfynol.
Safonau Cydymffurfio:
- ISO 9001: 2015 (System Rheoli Ansawdd)
- IATF 16949:2016 (Safon Ansawdd Modurol)
- ISO 13485: 2016 (Rheoli Ansawdd Dyfeisiau Meddygol)
- IPC-A-600 Dosbarth 3 / IPC-6013 Llinellau gweithgynhyrchu ardystiedig
- Prosesu sy'n cydymffurfio â RoHS a REACH
Pecynnu a Chyflenwi
Manyleb Pecynnu:Bagiau atal lleithder diogel ESD wedi'u selio â llwch gyda phecynnau gel silica a chardiau dangosydd lleithder, wedi'u pacio mewn cartonau rhychiog wal dwbl anhyblyg.
Partneriaid Logisteg:Partneriaethau cludo nwyddau awyr uniongyrchol trwy DHL, FedEx, ac UPS gyda dogfennaeth clirio tollau cyflym.
Amseroedd Arweiniol:
- Prototeip Safonol: 7-12 diwrnod gwaith (yn dibynnu ar gymhlethdod y pentwr)
- Cynhyrchu Cyfrol: 15-25 diwrnod gwaith
Cwestiynau Cyffredin
C: Beth yw'r radiws tro lleiaf a gefnogir ar gyfer cymwysiadau ystwytho deinamig?
A: Ar gyfer cymwysiadau hyblyg deinamig, y rheol gyffredinol yw 10x cyfanswm trwch yr adran fflecs ar gyfer cylchedau dwy ochr di-glud, a hyd at 20x ar gyfer adrannau fflecs aml-haen. Mae troadau statig (-gosodiad amser) yn caniatáu radiws i lawr i 6x y trwch.
C: Sut ydych chi'n atal dadlaminadu yn y parth trosiannol fflecs anhyblyg yn ystod ail-lif thermol?
A: Rydym yn ymgorffori trawsnewidiadau haenau fesul cam, padiau teardrop, estyniadau gorchudd angori i'r parth prepreg anhyblyg, a pharamedrau lamineiddio â chymorth gwactod- wedi'u teilwra ar gyfer cyfernod annhebyg o ddeunyddiau ehangu thermol (CTE).
C: Allwch chi drin cyfrifiadau rhwystriant os ydym yn cyflenwi cyfyngiadau crai-i fyny pentwr?
A: Ydw. Mae ein tîm peirianneg yn defnyddio datryswyr maes Polar Si8000 i efelychu lled hybrin, bylchau a pharamedrau awyren gyfeirio yn erbyn eich gofynion deuelectrig cyn i'r cynhyrchiad ddod i ben.
C: Pa fformatau ffeil sydd eu hangen i gychwyn Ymholiad Peirianneg (EQ) ac RFQ?
A: Cyflwyno data gwneuthuriad Gerber RS-274X neu ODB++, pecyn ffeil sy'n cydymffurfio â'r IPC-2581, lluniad dril manwl sy'n cynnwys diffiniadau pentyrru haenau, a ffeil testun read-me yn nodi llinellau rhwystriant rheoledig.
C: A yw microvias dall a chladdedig wedi'u llenwi â chopr neu resin?
A: Mae microvias laser yn cael eu llenwi gan ddefnyddio electroplatio copr dilyniannol (trwy lenwi) i ganiatáu pad-trwy osod ar diroedd BGA heb broblemau sodro yn ystod y cynulliad.
C: Beth yw eich gweithdrefn safonol os canfyddir cylched agored neu fyr yn ystod profion trydanol?
A: Mae paneli diffygiol yn cael eu mewngofnodi i'n system olrhain Camau Cywiro ac Ataliol (CAPA). Mae ynysu-achosion gwreiddiau (gweddillion ysgythru, gwrthbwyso drilio laser, neu wagleoedd platio) yn cael ei berfformio cyn rhyddhau lot newydd.
Gofyn am Ddyfynbris ac Adnoddau Peirianneg
I dderbyn dyfynbris ffurfiol o fewn 24 awr, uwchlwythwch eich pecyn Gerber/ODB++ a phentyrru-y manylebau yn uniongyrchol i'n porth peirianneg neu e-bostiwch eich pecyn dogfennaeth at ein tîm gwerthu technegol.
Tagiau poblogaidd: hdi anhyblyg-flex pcb, Tsieina hdi anhyblyg-gweithgynhyrchwyr, cyflenwyr, ffatri
